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简述点焊检测仪的性能特点及应用点击次数：550 更新时间：2022-03-17

 　　点焊检测仪采用自动更换传感系统，只需在软件上选择相应的测试工位后，系统自动切换。测试方式有破坏性、非破坏性，适用于IC封装、光通讯器件封装、LED封装、CCM器件封装、智能卡器件封装、COB/COG邦定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。
　　提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。大的推力为200Kg，大的拉力为20Kg，X/Y平台的大移动距离为为100mm，Z轴的大移动距离为60mm。
 
　　一、性能特点：
　　1.焊点的质量情况可以被数据化，便于分析；
　　2.可以识别是压接焊点，在高强度钢和热成型钢中亦是如此；
　　3.轻量化探头，使得检测更加得心应手；
　　4.检测时无需在焊点表面涂抹任何中间介质，如耦合剂；
　　5.可以计算出焊核直径，模拟成像；
　　6.检测操作简便，对人员要求低；
　　7.极快的检测速度（检测单个焊点只需要2-5秒钟）。
 
　　二、点焊检测仪应用：
　　1、可进行各种推拉力测试：金球、锡球、芯片、导线、焊接点等；
　　2、除单一模组外，另有革新的四合一模组：2拉2推、1拉3推、4推等选择；
　　3、电脑自动选取合用推拉刀，无需人手更换；
　　4、具有双向Sensors可进行拉和压力测试；
　　5、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能；
　　6、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致；
　　7、程式化自动测试功能。
联系人:刘浩宇
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电话
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