BondMaster1000e+超声波复合材料检测仪

用户使用BondMaster1000e+,可以选择*的应用方法,对种类繁多的复合材料进行检测。由于其高性能、轻重量、坚固耐用的特点, 该款仪器成为应用于复合材料的生产、维护和维修领域的*选择。

由于备有可更换式显示屏,BondMaster 1000e+ 具有当今zui高的分辨率。在室内或明亮的室外环境,用户可以使用彩色或单色液晶显示屏（LCD）；在通常光线或昏暗光线环境,用户可使用高亮度场致发光屏（ELD）。这一屏幕互换特色使得仪器的应用具有的灵活性和方便性。坚固耐用精心设计的外壳、简洁的前面板、SmartKnob™以及内设PowerLink™ 技术使得BondMaster 1000e+ 成为真正的创新型、易于使用的手持式轻便探伤仪。

在连接了探头的情况下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技术自动配置仪器。内设的校准模式帮助用户优选测试参数。每一种检测技术都有多种探头备选。

特点

• 信息处理速度更快
• （某些模式中, 处理速度甚至达到通常速度的10倍）
• 丰富的多模式功能：
  • 一发一收模式 （RF、脉冲、扫频）
  • MIA （***械阻抗分析） 模式
  • 谐振模式
• 可互换式显示屏：
  • 高亮度场致发光屏
  • 单色液晶显示屏
  • 彩色液晶显示屏
• 改进的屏幕显示：
  • 分屏显示 （P-C RF、P-C 脉冲）
  • 户外显示
• VGA 输出
• 可随时随地更换的锂离子电池
• 重量轻, 2kg （4.4lb）
• 打印***或计算***接口为USB 输出 （通过适配器）
• 报警输出
• 程序与跟踪存储
• PowerLink 技术提供自动探头识别和仪器设置功能
• 备有高电压一发一收探头

  Bondmaster 1000e+ 技术规格

  检测方法
  当一个探头接入BondMaster™ 后,仪器便根据该探头类型自动进行配置。
  操作模式为一发一收 （RF、脉冲、扫频）,
  MIA （***械阻抗分析）以及谐振。
  一发一收RF模式：使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。由RF 数据可得到阻抗显示。无需耦合剂。
  一发一收脉冲模式：使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。无需耦合剂。
  一发一收扫频模式：使用扫频方式测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。无需耦合剂 （5kHz到100 kHz）。
  ***械阻抗分析模式（MIA）：测量材料的刚度。输出形式为波幅和相位。无需耦合剂。
  谐振模式：通过探头谐振的相位变化和波幅检测脱胶。需耦合剂。

  输入和输出

  探头连接器：11针Fisher接头

  模拟输出：信号：±5 V,偏置可调,不受位置控制或缩放功能的影响。

  技术规格

  频率范围：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范围内,特殊测试模式受限制。

  增益：-10 dB 到 50 dB

  模拟输出更新：在MIA和谐振模式下,模拟输出持续更新。在一发一收模式下,数据以同样速率更新。

  报警盒：本仪器可以使用任意大小的报警盒。报警盒可被定义并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脉冲设置模式下,可使用一个可调垂直波幅报警器。

  报警逻辑：正或负报警门

  报警输出：0 V 到 3 V HC逻辑输出,开关切换声音报警,以及前面板信号器。安装在探头上的报警指示为标准配置。

  时钟和日历：时间和日期信息随每幅波形存储和打印。

  语言：菜单可显示为英语、西班牙语、法语或德语。

  RS-232/USB 接口：屏幕打印输出和计算***接口。USB输出须通过一个RS-232 转接器。

  屏幕存储：可存储多达20幅屏幕拷贝。

  程序存储：可存储多达100个检测设置。

  通用规格

  尺寸（长× 高 × 厚）：242mm × 140mm × 92mm （9.5in. × 5.5in. × 3.6in.）

  重量：2kg （4.4lb）

  显示：可互换式QVGA显示 （320 x 240 像素）：彩色或单色液晶显示屏、高亮度场致发光屏

  工作温度：-20°C 到 60°C （-4°F 到 140°F）

  存储温度：-40°C 到 80°C （-40°F 到 176°F）

  湿度：95% ± 5%

  等级：基于MIL-PRF-28800F手册的2级规范。

  海拔高度：工作和非工作情况下的zui大海拔高度限制为4,600m （15,000 ft）。

  危险区域操作：可安全地在国家防火协会规范 （NFPA 70） 500节中的D段2分段1级规定的环境中操作,并通过美军标准MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的测试。

  电源

  电源：7针连接器供内部电池充电,并且供设备使用交流电源。

  电源要求：电源线,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置电池充电器。充电时间一般需要4小时。

  电池低电保护：条状显示表明大概剩余时间。

  电池工作时间：6到8小时（额定,取决于配置）

  探头和附件
  所有BondMaster™ 1000e+ 探头都具备PowerLink™ 功能。这些探头包括一发一收（S-PC）、MIA（S-MP）、谐振（S-PR）探头。
  BondMaster PC 界面软件：可使数据传输到PC***。

• Probes

  Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.

  Part Code	Item Number	Description
  9317797	U8010012	S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, low voltage
  9322074	U8770334	S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage
  9322076	U8770336	S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage
  9323945	U8800601	S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage
  9323954	U8629399	S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage
  9323952	U8010062	S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage
  9322184	U8010039	SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage.
  9323942	U8010054	S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips

  MIA Probes

  The Mechanical Impedance Analysis （MIA） test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.

  Part Code	Item Number	Description
  9317806	U8010013	S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.
  9317807	U8010014	S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter.
  9317796	U8010011	S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.
  9317808	U8010015	S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter.
  9322075	U8770335	S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter.

  Resonance Probes

  The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.

  Part Code	Item Number	Description
  9317809	U8010016	S-PR-1: 35 kHz （±5 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317810	U8010017	S-PR-2: 65 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317793	U8010008	S-PR-3: 110 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case
  9317794	U8010009	S-PR-4: 165 kHz （±10 kHz） in a 12.7 mm （0.5 in.） diameter case
  9317795	U8010010	S-PR-5: 250 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case
  9317811	U8010018	S-PR-6: 330 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case

  Kits

  Part Code	Item Number	Description
  BM-KIT-PC1	U8010069	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable
  BM-KIT-PC2	U8010070	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable
  BM-KIT-MIA	U8010071	BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable
  BM-KIT-RES-C	U8010072	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-RES-A	U8010073	BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable
  BM-KIT-PMR	U8010074	BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables